소비자 IC는 스마트폰, 태블릿, 웨어어러블 장치 및 스마트 홈과 같은 제품의 핵심 기초입니다.

주요 카테고리와 기술 추세는 다음과 같습니다.

1. 전력 관리 칩 (PMIC)

전기 에너지의 변환, 배포 및 배터리 관리를 담당하는 것은 장비의 "전력 공급 심장"입니다.

 · 주요 제품: DC-DC (전압 변환), LDO (낮은 드롭아웃 규제), 빠른 충전 프로토콜 칩, PMIC (통합 전력 관리).

 · 주요 추세: 고전압 (120V 입력을 지원하는 것과 같이), 높은 통합 (닫은 MOSFET) 및 낮은 전력 소비 (정적 전류 <1 μ A) 를 향해 빠른 충전과 배터리 수명 요구 사항을 충족시키기 위해 개발.

2. 전원 장치

회로 전환, 수정 및 전기 에너지의 효율적인 전송을 보장하기 위해 반대 역 연결에 사용됩니다.

 · 주요 제품 : MOSFET (금속 산화물 반도체 현장 효과 트랜지스터), 다이오드 / ESD (정전기 보호 다이오드).

 · 주요 추세: 낮은 전압 30V MOSFET (빠른 충전 모바일 전원 공급 장치를 위해) 를 광범위하게 채택하는 SiC (실리콘 카바이드) 장치는 또한 고급 소비자 전원 공급 장치의 효율성을 향상시키기 시작하고 있습니다.

3. 마이크로 컨트롤러 (MCU) 및 센서

장치의 "뇌"와 "얼굴 특징"은 컴퓨팅 제어와 환경 인식을 담당합니다.

 · 주요 제품: MCU (ARM Cortex-M 코어와 같은), MEMS 센서 (가속계계, 자이로스코프, 마이크).

 · 주요 추세: 낮은 전력 소비 (대기 0.25 μ A), 저렴한 터치 기능 통합 및 모터 제어를 위한 고정밀 자기 엔코더.

4. 신호 사슬 및 논리 IC

신호 증폭, 수집 및 전송을 담당하여 오디오, RF 및 기타 신호의 품질을 보장합니다.

 · 주요 제품: 작동 증폭기, ADC (아날로그-디지털 변환기), 인터페이스 칩 (USB Type-C), 오디오 DAC (디지털-아날로그 변환기).

 · 주요 추세: 고정밀도 (24 비트 ADC와 같은), 고속 전송 및 소형 포장.

5. RF 및 무선 연결

장치의 통신 상호 연결을 실현합니다.

 · 주요 제품: Wi-Fi/Bluetooth 칩, BAW 여과기, RF 단위.

 · 주요 트렌드: 모듈형 통합 (5G + Wi Fi 7 + UHF RFID와 같은) 및 IoT 요구를 충족시키는 초저전력 무선 SoC.

6. 광전자 및 전시

시각적 상호 작용과 광학적 감지를 담당합니다.

 · 주요 제품: LED 드라이버 칩, CMOS 이미지 센서, AMOLED 전원 칩.

 · 주요 추세: 소형화 및 높은 통합 카메라는 휴대 전화 및 기타 장치뿐만 아니라 고정밀 이미지 센서를 위한 빛 드라이버를 채우습니다.

7. 수동적이고 구조적 성분

회로의 기본 구성 요소는 필터링, 공명 및 EMC (전자기 호환성) 보호를 담당합니다.

 · 주요 제품: 다층 세라미크 용량기, 인더터, 결정 진동기, EMI 필터 (전자기 방해 필터).

 · 주요 추세: 소형화 (0201 크기와 같이), 고전력 밀도 (뜨거운 압축 통합 인 ·  ·  · 중요한 추세).