集積回路（IC）は産業自動化の中核エンジンであり、設備の精度、応答速度、信頼性を決定している。劣悪な工業環境の中で、チップは高温に耐え、振動に耐え、数十年の寿命を持つ必要がある。

主に4つのレベルに現れています：

・運動制御と駆動：マイクロコントローラ、DSP（デジタル信号プロセッサ）とIGBTとIPM（インテリジェントパワーモジュール）を結合し、産業用ロボットとNC工作機械の「脳」と「筋肉」を形成し、モーターの速度、位置、トルクを正確に制御する。

・工業通信：FPGAと集積TSN（時間敏感ネットワーク）インタフェースを有するプロセッサーであり、従来のバスにおける高遅延問題を解決し、ミリ秒以内にコントローラと数百のデバイス間の同期データ交換を完了し、自動生産ラインの運転をサポートする。

・センシングと測定：高精度アナログフロントエンドと24ビット以上のADC（アナログデジタル変換器）は圧力や変位などの物理量をデジタル信号に変換することができる。例えば、測定装置や工業温度測定では、抵抗の微小な変化を検出し、数万回の高精度測定を実現することができる。

・安全と冗長性：原子力発電や高速鉄道などの重要な分野に使用される機能セキュリティチップであり、デュアルコアロックと自己検査メカニズムを内蔵している。システム異常が検出された場合、デバイスを非常停止などの安全状態に導き、事故を防止することができます。